Momentive(原GE Toshiba)... LED照明导热胶 LED封装胶  导热胶 导热硅脂 导电胶 灌封 涂层 粘接密封   亨斯迈（Huntsman）苯并噁嗪系列   KQ 胶粘剂系列 硅橡胶 LED 封装胶 点胶设备   电子工具   仪器仪表   自有品牌   产品类别 3 Momentive(原GE Toshiba)有机硅胶 4 --LED照明导热胶 4 --LED封装胶  4 --导热胶 4 --导热硅脂 4 --导电胶 4 --灌封 4 --涂层 4 --粘接密封 3 亨斯迈（Huntsman）苯并噁嗪系列 3 KQ 胶粘剂系列 4 --硅橡胶 4 --LED 封装胶 4 --点胶设备 3 电子工具 3 仪器仪表 3 自有品牌        产品展示   ·导电胶 有着良好的导热、导电性、耐老化性能，以及宽泛的温度使用范围等优点，应用于计算机、精密仪器、仪表、特殊电器线路的连接和保护以及LED封装的固芯等等。 · 导热硅脂 导热性能优异，具有卓越的稳定性，耐温性和低渗出性，从而改善电子元器件的可靠性和工作效率，是高性能元器件及其封装中导热应用的理想材料，如CPU和MPU的TIM2应用。 · 导热胶 热阻率低，具有优越的粘接性和可靠性，可以帮助用户得到很薄的粘接厚度，应用于散热片和热界面的粘接，电子线路板的装配和电源模块及传感器的密封。 · 灌封 有机硅弹性体和凝胶广泛应用于电子器件提供机械和环境保护,有着耐高温,良好的介电性,阻燃性和可修复性.可以用于电源供应器,变压器,传感器等等电子器件的灌封. · 涂层 可以抵御潮湿和其它恶劣的环境，良好介电特性，通常应用于刚性和柔性印刷电路板的低应力保护性涂料。 · 粘接密封 提供元器件的粘着,固定,密封及防潮和隔绝环境污染.典型应用有:密封模块和外壳,密封电子仪器设备;固定电源供应器电路板零部件,安装CRT,LCD/LED/PDP模块,外壳,垫圈,连接电子零部件等等.

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